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比亚迪半导体完成了19亿元的融资,以促进分拆和上市 爱施德股票

来源:股票资讯 作者:佚名 浏览量:305

5月26日晚,比亚迪披露了比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)引进战略投资者的公告。公告称,此次战略投资由红杉资本、CICC资本、SDIC创新牵头,喜马拉雅资本等多家境内外投资机构参与认购,完成19亿元的A轮融资,投资后估值近100亿元。

据悉,增资总额19亿元中,7605.01万元为比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元为进入比亚迪半导体资本公积的溢价。比亚迪表示,除非交易文件另有规定或各方同意,否则所有增资都将用于主营业务。

“这一轮投资将有助于比亚迪半导体进一步拓展产业链上下游,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加快业务发展。比亚迪半导体将专注于汽车级半导体,同时推动半导体在工业和消费领域的发展。”比亚迪说。

据公开信息,比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳市比亚迪微电子有限公司,主营业务覆盖R&D,生产和销售功率半导体、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体,拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用的一体化运营产业链。

4月14日晚,比亚迪宣布比亚迪半导体更名,并表示比亚迪半导体计划通过增资扩股等方式引入战略投资者,并在适当时机积极寻求独立上市。引入战略投资者后,比亚迪半导体仍将是比亚迪的子公司。

根据比亚迪最新公告,引入战略投资者是公司内部重组后拆分上市子公司的又一重要举措。后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市,开始培育更多具有市场竞争力的子公司,实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

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